深圳市嘉立创科技发展有限公司

一、PCB*规格：

      1、*缘电阻 Insuiation resistance ＞1014Ω（常态）
      2、孔电阻 Through Hole Resistance ≤300ｕΩ
      3、*电强度Dielectric strength ≥1.6Kv/mm
      4、*剥强度Peel-off strength 1.5v/mm
      5、阻焊剂硬度 Solder mask Abrasion ＞5H
      6、热冲击Thermal stress 288℃ 10sec
      7、燃烧等级Flammability 94v-0
      8、可焊性 Solderability 235℃ 3s在内湿润翘曲度 board Twist <0.01mm/mm 离子清洁度 Tonic Contamination <.56微克/cm2

二、产品介绍：

        PCB板子本身的基板是由*缘隔热、并不易弯曲的材质所制作成。在表面可以看到的细小线路材料是铜箔，原本铜箔是覆盖在整个板子上的，而在制造过程中部份被蚀刻处理掉，留下来的部份就变成网状的细小线路了。这些线路被称作导线（conductor pattern）或称布线，并用来提供PCB上*件的电路连接。为了将*件固定在PCB上面，我们将它们的接脚直接焊在布线上。在*基本的PCB（单面板）上，*件都集中在其中一面，导线则都集中在另一面。这么一来我们就需要在板子上打洞，这样接脚才能穿过板子到另一面，所以*件的接脚是焊在另一面上的。因为如此，PCB的正反面分别被称为*件面（Component Side）与焊接面（Solder Side）。